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主题:分享影响焊膏印刷中工艺控制的因素

发表于2014-04-01

 在电子行业中焊膏印刷是一个工艺性很强的过程,其涉及到的工艺参数非常多,每个参数调整不当都会对贴装产品质量造成非常大的影响,深圳锡膏厂家专业人员将从几个方面来讨论影响焊膏印刷质量的工艺控制因素:

 1.印刷方式

 模板的印刷方式可分为接触式和非接触式印刷,模板与印制板之间存在间隙的印刷称为非接触式印刷,在机器设置时这个距离是可调整的,一般间隙为01.27mm;而模板印刷没有印刷间隙(即零间隙)的印刷方式称为接触式印刷,接触式印刷的模板垂直抬起可使印刷质量所受影响最小,它尤适用细间距的焊膏印刷。

 2.印刷厚度

 印刷厚度是由模板的厚度所决定的,当然机器的设定和焊膏的特性也有一定的关系,印刷厚度的微量调整,经常是通过调节刮刀速度及刮刀压力来实现,适当降低刮刀的印刷速度,能够增加印刷至印制板的焊膏量。

 3.印刷速度

 刮刀速度快有利于模板的回弹,但同时会阻碍焊膏向印制板焊盘上传递,而速度过慢会引起焊盘上所印焊膏的分辨率不良;另一方面刮刀的速度和焊膏的粘稠度有很大的关系,刮刀速度越慢有铅锡膏的粘稠度越大;同样刮刀速度越快,焊膏的粘稠度越小,通常对于细间距印刷速度范围为12mm/s40mm/s

 

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